2月23日，上交所与中证指数有限公司决定将晶合集成调入“科创50指数”，该调整已于3月9日生效。科创50指数由科创板中市值大、流动性好的50只证券组成，反映最具市场代表性的一批科创企业的整体表现。此次晶合集成被调入“科创50指数”，不但是资本市场对其投资价值的肯定，也有助于晶合集成后期股票市场流动性的提高。
那么，在资本市场上颇受青睐的晶合集成的实际成色如何？从其业绩层面来看，晶合集成2023年实现营业收入72.44亿元，实现归母净利润2.12亿元。其中，四季度营收同比环比均实现提升，盈利能力同比环比更均呈现倍数级增长。且根据TrendForce集邦咨询公布的2023年第四季度晶圆代工行业全球市场营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三，业绩表现亮眼。基于此，晶合集成在发布年报的首个交易日，股价也顺势飘红。
公开资料显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务，目前已经成为了DDIC芯片代工龙头企业。近年来DDIC行业持续复苏，CIS、MCU、PMIC等产品平台去库存逐步完成，晶合集成产能利用率不断提升，抽丝剥茧，纵观其底层的发展逻辑，除了外部宏观环境的正面推动，其强劲内生力也为其穿越周期给予力量。
创新技术与工艺赋能产业精耕
高质高效的产出对于晶圆代工企业至关重要，由此产品研发也成为了晶合集成发展的重要驱动力。长期以来，晶合集成一直坚持开发新产品和新工艺，横向延伸拓宽产品种类，满足客户和市场对产品多样化的需求；纵向通过技术研发创新，开发新产品、向更先进制程节点发展。
在纵向的产品创新上，晶合集成立足技术创新，十分重视研发团队的建设与研发能力的提升。2023年，其研发投入10.58亿元，较上年同期增长23.39%，占营业收入的比例达14.60%。且截至2023年底，公司研发技术人员1660名，占员工总数比例接近40%。目前晶合集成已建立起了完善的研发创新体系，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他逻辑芯片等领域。其中150nm至55nm制程平台已实现量产，40nm、28nm制程平台正在研发。
对于长期的技术突破，晶合集成董事长蔡国智表示，目前公司已与境内外领先芯片设计厂商特别是面板显示驱动芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系，能够掌握行业、产品最新技术动态，及时了解和把握客户最新需求，准确地进行晶圆代工服务更新升级。
此外，据其《2023年报》显示，晶合集成设备方面已成功导入如北方华创、中微半导体、盛美上海、屹唐半导体、拓荆科技、中科飞测等国产设备领先厂商，材料方面也已完成如华特气体、广钢气体、上海超硅、中环半导体、奕斯伟等国产材料供应。由此可见，公司在业界具有良好的口碑及供应商基础，并最大程度地采用国产化设备与材料，持续推动中国大陆供应链国产替代。
多维产业布局蓄力长远发展
基于前期技术及工艺的积淀，横向产品布局上，晶合集成积极进行多元产业协同发展，致力通过产品品类的扩充打造新的业绩增长点。据了解，近期其将关注焦点放于新能源汽车领域。蔡国智就曾表示，未来，晶合集成将进行延展，在同样工艺节点，找到可应用终端。同时他还表示，汽车芯片市场份额相对而言并不大，切入这个赛道需要战略定力，晶合集成未来5-10年将持续专注于此，为产业发展赋能。
目前晶合集成在汽车芯片市场的布局已经略有成果，据了解2023年该公司联合产业链上下游组建安徽省汽车芯片联盟，吸引了包括车企、芯片设计企业、高校等在内的30余家会员单位，已初步形成产业生态体系。且在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。由此晶合集成已建立起了多维的产业布局，除了汽车领域，晶合集成还布局了智能手机、电脑、平板显示、智能家用电器、工业控制、物联网等应用场景，实现了消费级、工业级、车规级等领域的全面覆盖。
未来，晶合集成将持续优化、提升现有的工艺流程与效率，提升产品的品质和服务水平，满足市场不断升级的需求。同时持续投入研发力量，向更先进制程迈进，积极拓展以新能源车载芯片等为代表的新兴产品领域，将核心技术广泛应用于各个领域。而且公司将加强与现有客户的合作，积极开拓新市场，不断拓宽产品应用领域，提高市场占有率和行业竞争力，促进业务稳定增长，为企业的长期高质量发展不断努力。
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