据国外媒体报道，SK集团的化学材料子公司SKC表示，将在下周举行的CES 2023上展示其一系列主要产品，包括半导体玻璃基板、电池级铜箔和生物塑料。
玻璃基板被认为是半导体封装领域的“游戏规则改变者”。SKC表示，将在1月5日至8日的CES 2023上首次向公众展示其玻璃基板。此外，该公司将投资6亿美元在美国佐治亚州建设一家玻璃基板生产厂。
基板是一层薄薄的玻璃，芯片可以安装在一起，构建高级计算系统的大脑。与塑料或硅基基板相比，它占用的空间更少，因此使芯片组能够显著提高性能和能效。SKC的美国子公司Absolics的目标是成为行业内第一家大规模生产这种关键材料的公司。
铜箔是电动汽车锂离子电池的关键阳极部件。铝箔制造公司SK Nexilis表示，其技术将生产出厚度为4微米、宽度为1.4米、长度为77公里的铜箔，这是世界上最薄、最宽、最长的铜箔。SKC表示，该材料也将在CES 2023上展出。
硅负极材料是一种新型电动汽车电池组件，可以提高续驶里程和电池充电速度。也将在今年的CES上展出。SKC投资了英国电池材料制造商Nexeon，合作生产硅阳极。
SKC还将参加由SK子公司赞助的“食品卡车”活动，该活动将提供蔬菜牛奶和人造肉等食品，以及由SKC可生物降解聚合物制成的餐具。
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