申请技术丨舱驾融合产品
申报领域丨智能座舱
技术描述:
基于高通Snapdragon Ride Flex SoC打造的中高端舱驾一体域控。
车联舱驾融合域控,基于高通Snapdragon Ride Flex SoC实现一芯多系统，单SOC集成中高端座舱和组合辅助驾驶功能，为客户提供面向未来EE架构和极具产品力的领先性产品。
独特优势:
1. 核心算力CPU最大230k、NPU 最高192T；
2. 单SOC芯片实现中高端舱/行/泊一体；
3. 实现记忆泊车amp;高速/城区NOA等L2级组合辅助驾驶功能；
4. 支持中控、仪表、HUD多屏显示和集成AVM环视、DMSamp;OMS等功能；
5. SOC满足ASIL D功能安全等级,内置ASIL D安全岛；
6. 可集成7B端侧AI大模型，隐私性、可用性和运行速率更佳。
应用场景:
1、Autosee智能座舱
核心功能:
AI大模型赋能、自研应用amp;生态应用创新、算法amp;场景融合、人机共驾、智能AIOT、运营服务
AI-Agent
Autosee 3D全息数字人、Autosee屏幕小助手、Autosee HMI智能体、Autosee多模态视觉智能体
2、组合辅助驾驶
出行场景全覆盖:车库泊入、路网切换、环岛、车库泊出、城市快速路、匝道通行、拥堵路段、城市道路、施工区域、交叉路口、高速道路、隧道
组合辅助驾驶功能ODD:环岛路口、施工路段、U型调头、城区窄道、盘山公路
未来前景:
舱驾一体符合跨域融合/中央计算等未来EE架构发展趋势
系统方案极具性价比，可以满足20万及以下主流乘用车型性价要求，市场规模前景巨大
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